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发表于 2020-2-14 11:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
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5G智能手机天线的新商机  科技新闻



根源:内容由半导体行业观察(icbank)编译自「limo」,感谢。

5G智妙手机在2020年正式起头公布,其中,作为其零部件之一的手机RF(射频,Radio Frequency)零部件的搭载数目也将会持续增加。而且,据猜测,手机RF也将会是天线范围中商机最大的范围之一。
5G智能手机天线的新商机  科技新闻
高通的支持毫米波的天线模组(Antenna Module )“QTM052”.
(图片出自:limo)
在天线范围,随着毫米波的不停利用,渐渐向采取了半导体封装技术的天线模组“AiP (Antenna in Package)”成长。基板材料厂商、继续封装营业的OSAT(委外封测代工, Out Sourced Assembly and Testing)等也对此新范围寄与了很大的期待,另一方面,也有人指出,以LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶聚合物)为首的低消耗基板材料很有大要会是以而落空绝好的营业商机。

现在所要求的天线技术的高度化

智妙手机所搭载的天线一样平常采取MID(Molded Interconnect Device),并安装到框体的上部和下部。在5G中,6GHz以下,也就是所谓的“Sub-6”范围中,根抵细沿现在的天线技术,不外,在诸如28GHz、39GHz这样的毫米波范围中,天线技术将会发生很大的变革。
毫米波具有一次可以传送大量数据的特点,另一方面,也有穿透障碍物本事较差的弱点,天线技术的高度化将会成为智妙手机终端、基站等根柢法子范围的关键要素。具体而言,与以往的形式完全不同,而是必要设备了阵列状(Array)的天线垫(Antenna Pad)的“AiP”!
AiP由因而安装在智妙手机的框体侧面,是以采取了19*5mm这一特此外封装尺寸,基板采取6-2-6层的Buid-up机关。一面由天线垫(Antenna Pad )组成,另一面安装了功率放大器(Power Amplifier)集成型的RFIC和PMIC。
对于毫米波来说,连用户的手城市成为“障碍物”,是以,据猜测,一部智妙手机最少要搭载4个大要6个AiP。由于搭载了数个AiP,从经济方面而言,人们对于兼容毫米波的智妙手机的呼声不停扩大。

只要高通实现了适用化

可是,现实上,在2020年5G手机的出货数目中,支持毫米波的智妙手机的出货数目占的比例极低。在业界告竣共鸣(Consensus)的2.5亿部手机中,其中支持毫米波的终端唯一百分之十几,全国各地的毫米波商用日程将会成为把握需求意向的关键。
现在可以也许实现AiP适用化的唯一美国的高通一家公司。高通于2018年公布了第一代“QTM052”,2019年公布了旨在扩大周波数、实现小型化的第二代的“QTM525。包含调制解调器在内,高通建立了可以支持毫米波的打点计划的体制。
其他Chip Set Vendor(芯片组供给商)也在出力开辟AiP。特别是中国的海思和中国台湾联发科都在积极地研发,同时他们也在以与材料厂商配合互助的形式鞭策产物的评价。

未来将会不再必要消耗低的基板材料?

在其他行业范围也可以看到AiP给业界带来的冲击(Impact)。内置的RFIC在输出信号时,会把数GHz的信号升频转换(Up-convert)至28/39GHz频带;罗致信号时,会把28/39GHz的信号降频转换(Down-convert)至数GHz带。是以,毗连天线和调制解调器(Modem)的电线(Cable)要求的高周波特征有大要会变革。
针对毫米波的利用,具有低消耗的特点的材料成为了必须,以LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶聚合物)为首的新一代基板材料的研发合作如火如荼。可是,也有声音指出“不必要像LCP这样的高价材料,更廉价的PI系(聚酰亚胺树脂,Polyimide)材料就充沛了”!现实上,PI系中的改良了特征的MPI(变异聚酰亚胺,Modified Polyimide)正渐渐兴起,且正在举行日新月异的特征改良。
很多材料厂家猜测低消耗材料的市场将会扩大,是以,都在加速新产物的上市和研讨开辟,AiP的退场很有大要会倾覆这些条件条件。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者小我概念,半导体行业观察转载仅为了转达一种差此外概念,不代表半导体行业观察对该概念拥护或支持,倘使有任何异议,接待联系半导体行业观察。
本日是《半导体行业观察》为您分享的第2219期内容,接待关注。
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